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苹果新iPhone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件

2018年09月23日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

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苹果新iphone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件

　　苹果新iphone拆解结果：新款手机弃用三星或高通部件 2018年09月22日08:38  新浪科技   我有话说(39人参与) 收藏本文 

　　新浪科技讯 北京时间9月22日上午消息，苹果新款iphone周五正式上架销售，两家手机拆解团队ifixit和techinsights在拆解iphone xs和xs max时发现，这两款手机用到了英特尔和东芝部件，而没有用三星或高通供应。

　　手机拆解结果显示，苹果新机比去年的iphone x只是略有升级，而且里面没有使用三星部件，也没有使用高通芯片。ifixit拆解时还发现，iphone xs/xs max用到了英特尔调制解调器和通信芯片，以取代高通硬件。

　　每年苹果都会披露供应商名单，但不会披露具体某个部件的供应商，并要求供应商保密。如果想了解手机部件情况，只能拆解手机，即使如此也不能轻易断定，因为有可能一个部件来自多个供应商。

　　之前三星为苹果iphone提供内存芯片，分析师认为，去年iphone x的屏幕也是由三星独家提供。对于苹果今年弃用三星部件的原因，morningstar分析师阿比纳夫.达沃里（abhinav davuluri）表示："苹果与三星是竞争对手，在使用内存部件时，肯定想尽可能减少对三星的依赖，所以我们看到苹果只采购东芝nand闪存和美光darm。"

　　年初时，东芝将内存业务卖给pe主导的财团，苹果也参加交易，所以iphone用东芝部件也算合情合理。以前，苹果同一代iphone会用不同供应商的dram和nand部件。

　　多年来，高通一直为苹果提供部件，但是两家公司近年在专利问题上有较大争议：苹果指责高通专利收费不公平，高通则称苹果侵权。

　　同时，techinsights副总裁吉姆.莫里森（jim morrison）说，原本iphone有一个芯片来自dialog semiconductor，但在iphone xs max手机上却换成苹果自己的芯片，只是不知道iphone xs是不是也一样。

　　还有一些企业为苹果提供其它部件，比如skyworks solutions、博通、murata、恩智浦半导体、cypress半导体、德仪、意法半导体。

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