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台积电代工Intel WiMAX芯片

2019年01月12日  | 移动技术网科技  | 我要评论

台湾《经济日报》报道,tsmc台积电将为intel代工生产wimax无线通迅芯片。

wimax据称是远距离无线通迅的新技术,可以将之前无法用无线网络连接的地方连接在一起。

如果台积电真的要为intel代工生产wimax芯片,那么将引起台积电其他代工客户的不满,这其中包括sis、威盛、nvidia,这些客户也在使用台积电的芯片代工生产线。

tsmc台积电通常以各种手段化解代工客户之间,在产能和代工优先顺序上的争端。不过,这已经不是tsmc台积电第一次为intel代工,台积电之前曾经为intel代工生产南桥芯片。

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