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Intel完成2300WiMAX芯片设计

2019年01月12日  | 移动技术网科技  | 我要评论

intel今天宣布，他们完成移动版wimax芯片的设计工作。

intel准备将移动版wimax芯片封装到他们的多波段wimax/wi-fi无线芯片当中，最终芯片的正式名称是 intel wimax connection 2300。

之前，在香港举行的3g世界大会上，intel公司sean maloney在他的主题演讲当中曾经展示这款芯片。sean maloney演示一款集成移动wimax(ieee 802.16e-2005)、wi-fi (ieee 802.11n) 和hsdpa3g功能的intel centrino duo笔记本电脑，以移动wimax网络连接互联网。

intel宣称intel wimax connection 2300芯片，将帮助所有人很好地连接互联网。intel表示，这款芯片让intel将无线通迅技术整合在一颗芯片上的梦想又进了1步。

intel宣称在基带芯片上集成多输入多输出（mimo）功能，以增强信号质量和无线带宽的吞吐量。基带芯片也搭配intel的wimax和wi-fi统一管理软件。

intel表示，将在2007年底量产intel wimax connection 2300芯片和相应的无线网卡。

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