ces 2019大会上，intel除了宣布10nm工艺的ice lake消费级处理器、lakefield 3d封装处理器都将在今年底上市，还披露了14nm、10nm服务器平台的进展。
首先，14nm工艺的intel下一代xeon scalable至强可扩展处理器已经开始出货，代号为“cascade lake”，工艺、架构不变，最大亮点就是支持傲腾数据中心持久内存(optane dc persistent memory)，以及intel dl boost加速技术，可加速人工智能深度学习推理。
cascade lake将在今年上半年全面上市。intel还特别透露，创造了双11销售新纪录的阿里巴巴，正在全面部署cascade lake处理器和傲腾持久内存。
再往后，intel还将推出一代14nm工艺的服务器处理器，代号为“cooper lake”，但具体细节暂未披露。
然后才会进入10nm工艺时代，代号和消费端一样都是“ice lake”，架构上也和消费端一样基于新的sunny cove，同时平台兼容cooper lake，官方称可提供更卓越的性能，以及全新的硬件增强型安全功能等等。
值得注意的是，在强调兼容性的时候，intel只说了ice lake、cooper lake，却并未同时带上coffee lake，如果不是遗漏了，那就可能是cooper lake、ice lake会更换新的接口，当然这一点还有待进一步线索。
ice lake服务器处理器预计2020年出货。
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