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高通吐槽被苹果勒索：要先给10亿美元才让提供芯片

2019年01月12日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

高通跟苹果现在越闹越大，为了保护苹果，ftc不得不出手，反诉高通存在垄断行为。

之前苹果曾对外表示，跟高通闹翻主要是对方在专利费收取上，存在欺压行为，这超出了规定。不过高通并没有认为自己有任何不妥的行为。

高通ceo史蒂夫·莫伦科夫周五在美国反垄断监管机构的听证会上作证称，苹果要求高通支付10亿美元的“奖金”，才能让高通成为苹果iphone基带芯片的供应商。

作为苹果和高通2011年合作协议的一部分，这笔10亿美元付款的目的是降低将iphone当时芯片替换为高通芯片的技术成本。

然而莫伦科夫向美国联邦贸易委员会（ftc）作证称，这笔巨额款项也是高通寻求成为苹果基带芯片独家供应商的部分原因。在最新的审判中，高通还透露，苹果正在测试三星、联发科的5g基带，这并没有他们什么事。

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