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美光推进DDR5内存芯片:2019年底量产

2019年01月13日  | 移动技术网科技  | 我要评论

尽管jedec(固态存储协会)的ddr5标准尚未定案,cadence(铿腾)和美光已经开始研发16gb容量的ddr5产品,并计划在2019年底量产。

事实上,早在今年5月,cadence就展示了首款ddr5内存验证模组,dram来自美光,接口层自研,采用台积电7nm工艺,数据率可达4400mt/s,也就是频率高达4400mhz。

根据美光的最新说法,其16gb ddr5芯片会在2019年底量产,基于18nm以下工艺,这就意味着,搭载ddr5内存模组的系统最快2020年面世。

按照进度,jedec有望年底公布ddr5最终规范,起步频率4800mhz,最高6400mhz。其它规划中的变化还有,电压降低、每通道32/40位(ecc)、总线效率提高、增加预取的bank group数量以改善性能等。

由于amd要支持am4接口到2020年,看来已经做好技术预留了?

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