10月17日消息，据digitimes报道，业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片helio p70，旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。
据悉，联发科helio p70基于12nm工艺制程打造，由cortex a73×4+cortex a53×4组成（与helio p60相似），gpu为mali-g72。
它和联发科helio p60的区别在于helio p70芯片配备独立npu（神经网络单元），ai处理能力会有大幅提升。
消息人士指出，联发科helio p70芯片将与高通骁龙710处理器展开竞争，相应终端随后亮相。
骁龙710是高通今年推出的中端芯片，这颗芯片基于10nm工艺制程打造，采用kryo 360架构、八核心设计（两大核+六小核），gpu为adreno 616，安兔兔跑分在17万左右。
另外，digitimes透露联发科已经开始量产7nm asic芯片，它基于7nm finfet工艺制程打造，消息称它已经进入全球两大游戏机制造商的供应链名单。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
谷歌自研SoC流片：5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载
三星Exynos新旗舰处理器曝光：5nm工艺、A78+G78最强公版架构
我要评论
网友评论