10月10日，在华为全联接大会2018上，华为轮值董事长徐直军宣布了全新的ai战略，并发布了两款自研ai芯片，以及全场景全栈解决ai方案。
此次华为发布的ai芯片命名为“昇腾”，基于达芬奇架构，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达竞品。昇腾310芯片的最大功耗仅为8w，主打极致高效计算低功耗，两款芯片都将在明年二季度推出。
与此同时，华为发布了全新ai战略，包括：强力投资基础研究、打造全栈ai解决方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升等。
徐直军在接受采访时表示，华为这两款ai芯片均不会单独对外销售，而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售，提供硬件和服务，附能厂商。
徐直军表示，华为没有单独卖过芯片， 所以也不会与intel等芯片厂商竞争。
他还强调，在任何公开场合，华为都没有提及“转型”二字。华为不是转型，是在前进。ai是在强化华为的产品和服务，从而增加竞争力。
今年4月份的华为全球分析师大会上，华为为轮值董事长徐直军就曾表示，不会将麒麟芯片定位为对外创造收入的业务，而是为了实现华为硬件上的差异化，没有计划将麒麟芯片对外销售。
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