早在本月初的华为终端上半年业绩沟通会上，余承东就曾透露，华为将于柏林ifa大展上，全球首发商用7nm工艺制程手机soc（麒麟980），领先高通和苹果。
据悉，这款芯片将由华为今年10月份推出的mate 20系列首发搭载。余承东还强调，这款芯片的性能将极大提升，会遥遥领先骁龙845。
今日，华为终端官微发布预告称：“8月31日德国·柏林，探索未知，超越想象。”视频短片中一颗芯片形状的图案现身，显然是在暗示麒麟980要来了。
虽然目前有关麒麟980的规格所知甚少，但结合目前已知消息来看，7nm工艺芯片较10nm、16nm，封装面积更小、运行速度更快、能效更高。
和10nm相比，7nm芯片功耗有望降低40%，芯片面积减少37%；而和16nm相比，芯片面积可以缩小到原来的1/3，功耗降低60%，性能至少提升30%。
猜测，就像10nm麒麟970之于16nm麒麟960一样，麒麟980有望在cpu、gpu运算能力上更进一步，同时升级npu单元，在ai性能上继续领先竞争对手。除了麒麟980助力之外，华为mate 20系列还有望升级全新的徕卡三摄、搭载新一代cpu、gpu双turbo技术等，看点满满。
拭目以待。
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