intel早就宣布会在今年底推出新一代xeon至强服务器处理器，代号cascade lake-sp(clx)，仍然采用14nm工艺和skylake架构，最多28个核心56个线程，部分硬件免疫安全漏洞。
近日的超级计算大会上，intel的不少合作伙伴都展示了基于cascade lake-sp的服务器平台，qct更是首次公开了其发布时间表。
根据这份时间表，cascade lake-sp将在今年第四季度发布，但会分为两波，第一批只有xcc多核心部分。
intel目前的服务器芯片有三种不同内核，xcc最多28核心，hcc最多18核心，lcc最多10核心，换言之下代平台首批出货的只有20-28核心的高端型号。
至于其他核心较少的型号，安排在明年一季度末到二季度初，并没有更确切的日期。
工艺架构基本不变的同时，xeon下代一方面主要是提升频率，另一方面会支持基于3d xpoint非易失性存储技术的dcpmm内存，单条容量128gb、256gb、512gb。
根据联想此前泄露的规格，cascade lake-sp家族一共多达39款型号，最顶级的金牌8280m 28核心56线程，基准频率2.7ghz，比现在提高200mhz，热设计功耗205w，价格超过1万美元。
另外，intel还在打造cascade lake-ap系列，双芯片胶水封装而成，。
cascade lake之后，intel服务器平台还有一代14nm(代号cooper lake-sp/ap)，(代号ice laek-sp/ap)。看这样子胶水大法将成为长期策略。
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