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华为发布业内性能最强5G多模基带巴龙5000:毫米波下可达6.5Gbps

2019年01月25日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

1月24日上午,华为在京举办5g发布会暨mwc 2019预沟通会。

会上,华为消费者业务ceo余承东发布了号称业内性能最强的5g终端芯片balong 5000(巴龙5000)

巴龙5000是首款单芯片多模的5g芯片,可支持2g、3g、4g和5g,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容nsa(非独立组网)和sa(独立组网)双架构。

华为发布业内性能最强5g多模基带巴龙5000:毫米波下可达6.5gbps

按照华为公布的数据,在sub-6ghz(中频频段,我国5g的主用频段)频段可实现4.6gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5gbps,是4g lte可体验速率的10倍。ps:高通的骁龙x50基带峰值5gbps,且不支持sa架构、不支持fdd。

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另外,balong 5000是全球首个支持v2x(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

会上,华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由cpe pro(转发5g信号用),峰值速率3.2gbps。

按照去年ifa上的说法,巴龙5000可配合麒麟980,实现对5g的完美支持。

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