由于cpu整合度的提升，amd的主板如今只有南桥了。从第一代zen开始，主板芯片组悉数交给祥硕(asmedia)设计。
在ces期间就有厂商爆料，x570芯片组为amd自行设计，没有祥硕的事情了。看起来，amd准备踢开老队友自己玩？
对此，消息人士称，祥硕予以否认并强调，其依然和amd紧密合作，已经赢得了未来所有amd主流平台的pcie芯片（南桥）订单。
也就是说，虽然x570的pch是amd自研，但b系、a系主板还是交给祥硕负责。
由于amd没有晶圆工厂，此前报道称x570芯片组将在台积电的12nm产线代工，相较x470的28nm光刻，工艺大幅提升。
当然，祥硕之所以没能拿到x570订单可能与自己进度落后有关，其pcie芯片组需要今年底才能完工，而amd为第三代锐龙处理器设置的上市时间是今年年中。
这也意味着，从三代锐龙上市到年末，应该只有x570主板可选，其将率先带来对pcie 4.0的支持。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
华擎打造AMD霄龙妖板：一字排开七条PCIe 4.0 x16！
映泰推出全新A68N-2100K SoC主板：自带E1-6010 被动散热设计
双M.2接口 技嘉新小雕B450M AORUS ELITE图赏
神奇的H110主板：复活39年前的ISA、28年前的PCI插槽
首张AMD B550主板高清照出炉：梅捷打造、原生PCIe 4.0插槽
我要评论
网友评论