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高通骁龙X55揭秘:不只是一颗完美5G基带

2019年02月22日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

5g时代正在加速走来,整个行业生态都在全速冲刺,作为全球通信巨头、5g领头羊,高通在5g推进方面更是不遗余力,一方面提供各种基础平台解决方案,一方面与行业合作部署。

4g起步时代形势还是比较简单的,运营商和odm厂商都是少数,部署城市不多,带宽也以fdd 10mhz为主。

5g时代就完全不同了,数十家运营商和oem厂商都在抢占5g先机,全球众多地区也都在积极展开部署,频段、带宽及其组合十分丰富,还要完全兼容4g。

高通骁龙x55揭秘:不只是一颗完美5g基带

在此全员抢跑5g的格局下,高通早在2016年就发布了全球第一个也是自己的第一代5g基带(调制解调器),型号为“骁龙x50”。

从发布至今的两年多时间中,这款“拓荒”型产品为全球5g的开发和部署工作立下了汗马功劳。高通基于骁龙x50联合终端设备供应商和运营商开展5g试验,目前已有20多家运营商发布5g规划,20多家oem厂商宣布打造5g设备,30多款5g商用产品即将发布。

高通骁龙x55揭秘:不只是一颗完美5g基带

日前,高通又发布了全新的第二代5g基带“骁龙x55”,实现了全方位的提升,这是迄今最先进也堪称最完美的5g方案,多模支持2g到5g制式,覆盖全球全部地区的全部主要频段,并首次实现7gbps的最高5g速率。

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骁龙x55 5g基带使用范围非常广,除了智能手机外,移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、xr终端、物联网设备等等都支持,可以在各种联网终端上带来5g体验。

高通骁龙x55揭秘:不只是一颗完美5g基带

骁龙x55基带采用了最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2g、3g、4g、5g,其中5g部分实现“全包圆”,即完整支持毫米波和6ghz以下频段、tdd时分双工和fdd频分双工模式,以及sa独立组网和nsa非独立组网模式。

骁龙x55补全了fdd 6ghz以下频段,从而实现fdd/tdd两种模式的全覆盖,尤其是800mhz及更低频段仅存在于fdd模式下,完整支持至关重要。

4g部分,骁龙x55也比以往的4g基带有所提升,最高支持制式来到lte cat.22,速度可达2.5gbps。

骁龙x55支持最多七载波聚合和24路数据流,还可以支持先进的fd-mimo(全维度)技术。

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高通表示,骁龙x55可以明显提升网络容量和效率,主要有两点:

一是4g/5g共享频段,运营商可以在同样的频段上同时支持5g、4g用户和终端,省去重复建设,增加网络部署灵活度;

二是支持全维度的mimo,在垂直维度上增加波束束形和指向的改变,让网络侧lte天线阵列支持更多的天线数量。

高通骁龙x55揭秘:不只是一颗完美5g基带

其实不只是骁龙x55 5g基带,高通这次还带来了一整套完整的商用5g射频方案。

在毫米波段,骁龙x55可以配合新的毫米波天线模组qtm525,面向轻薄型智能手机,能将整机厚度控制在8毫米之内,保证5g手机能够做到与目前4g手机相当的纤薄程度。

高通将射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个qtm525毫米波模组里面,通过模组整合的方式有效控制尺寸,并且节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。

相比于去年推出的第一代毫米波模组,全新的qtm525补全了26ghz毫米波频段,在qtm052支持的n257(28ghz)、n260(39ghz)、n261(美国28ghz)频段的基础上,针对北美、欧洲和澳大利亚增加了对n258(26ghz)频段的支持。

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在6ghz以下频段,骁龙x55一方面集成了多模射频收发器和双频gps,另一方面在射频前端有5g功率放大器模组qpm6585/5677/5679、5g nr新空口包络追踪器qet6100、5g nr新空口自适应天线调谐器qat3555。

骁龙x55也是首款发布的、支持100mhz包络追踪技术和6ghz以下5g自适应天线调谐的5g基带。

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qet6100支持100mhz上行链路大带宽(5g nr必需)、256-qam调制、hpue(高性能用户终端) power class 2(pc2)、上行链路mimo。

终端性能上,它的能效提升了1倍,速率更快,续航更长,而在网络性能上,它实现了更好的室内覆盖、更好的256-qam覆盖率和网络利用率。

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作为5g自适应天线调谐方案,qat3555支持数量不断增加的5g天线,包括600mhz-6ghz频率,同时封装高度减少25%,插入损耗明显减少,可用于轻薄型终端产品。

它也有助于实现更好的室内覆盖、更长的电池续航,同时数据速率更快、更稳定,还可以帮助oem厂商更快地实现产品认证和发布。

高通骁龙x55揭秘:不只是一颗完美5g基带

目前,高通骁龙x55 5g基带和功率放大器、包络追踪器、天线调谐器正在陆续向客户出样,而基于骁龙x55的商用终端预计2019年底推出,包括第二代5g手机。

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当然我们知道,5g标准规范还远没有完成,仍在制定和演化之中。目前商用部署的是release 15阶段,预计2021年会部署新的release 16阶段,会有全新的5g新空口技术推动5g生态系统的演进和拓展,实现更广泛的生态系统,再往后还有release 17……

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mwc 2019世界移动通信大会上,高通也将进行5g新空口先进技术演示,展示5g技术路线图、5g新应用和用例解决方案,尤其是基于3gpp release 15在智能手机以外的其他增强型移动宽带(embb)拓展型应用和基于3gpp release 16和未来版本的规范、将5g nr技术拓展至全新行业的全新用例,包括室内企业级毫米波、无拘无束的扩展现实(xr)、工业物联网、频谱共享和蜂窝车联网(c-v2x)。

高通表示,未来5g将像电力一样成为一项基础技术,并对各行各业产生影响。都说4g改变生活,5g改变社会,让我们一起拭目以待。

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