mwc期间，已经有多款支持5g网络的手机与我们见面，包括小米mix 3 5g版、华为mate x、lg v50 thinq、三星s10 5g/galaxy fold 5g等。
无论选用哪家芯片平台，这些产品的共同点是均采用外挂基带，即骁龙855外挂x50、麒麟980外挂balong 5000，因为骁龙855和麒麟980在soc层面封装的都是4g基带。
外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。
今天的mwc开幕首日上，高通宣布了全球首款集成5g基带的骁龙移动平台芯片（soc）。
按照高通的部署，集成5g通信能力的全新骁龙soc将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。看来，三星galaxy s11、小米10可以期待下了。
遗憾的是，高通并未公布新soc的名字（骁龙865？），特性方面提到了对第二代毫米波天线、sub 6ghz射频组件的支持，另外，还支持5g省电技术（powersave），最终的效果是不会比当前的4g手机费电。
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