据digitimes报道，业内消息称，除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。
2018年，华为手机脱颖而出，超越苹果成为全球第二大智能手机厂商，总出货量超过2.06亿台。
展望2019年，华为的目标是继续保持对苹果的领先地位，依靠高端p、mate系列以及荣耀品牌的推动，目标出货量为2.5-2.6亿台。
消息称，与此同时，华为在芯片组业务发展方面也取得了重大进展。
目前，华为已经占据中国中国4k电视芯片组解决方案市场50%以上的份额，同时在2019 ces上推出了针对8k电视的芯片组解决方案。消息人士表示，华为的8k电视芯片组解决方案不仅被国产电视品牌使用，也被日本夏普采用，这对联发科造成了不小压力。
事实上，华为一直在不断丰富旗下芯片组开发业务。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了ascend系列ai芯片和基于arm的鲲鹏系列服务器cpu，以及电视芯片。
此外，华为一直在大力购买半导体产品。根据市调机构gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大ic芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔。
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