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与苹果恩怨难了：高通即将失去为2020年iPhone供应5G基带的机会

2019年03月02日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

去年的三款新iphone，苹果第一次完全抛弃了高通的基带芯片，而100%从intel处采购。由于高通和苹果的专利侵权、授权费官司等仍未了结，预计今年甚至明年的新iphone都难以再恢复使用高通的产品。

实际上按照研发进度，今年的手机高通是休想染指了，而来自巴克莱的分析报告显示，高通大概率还会错过向2020款iphone供应5g基带的窗口期。

报告强调，除非高通和苹果在这几周立即和解，否则，前者将失去最后为2020款iphone报价和商业合作的机会。

去年11月的报道称，苹果已经钦点intel作为5g基带供应商，但巴克莱的分析师认为，苹果实质上并未把话说死，因为intel的5g基带需要今年末才能量产，进度不如高通，这不利于自己的商业计划。

另外，苹果供应链高管tony blevins在高通与ftc的法庭对峙中出面证实，和三星、联发科就潜在的商业合作进行过对话。只是并不清楚后两者能否进入iphone的5g基带芯片供应行列。更为值得一提的是，早就有爆料称苹果还在秘密推进自研基带。

由于intel上周确认，其5g基带需要等到2020年商用，所以今年的三款iphone将无缘。

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