3月4日下午，realme 3在印度正式发布，该机搭载了联发科helio p70芯片。在发布会结束时，官方带来了一个彩蛋：宣布更强悍的realme 3 pro将在4月份正式亮相。
据gsmarena报道，更为强悍的realme 3 pro将挑战已经在印度发布的红米note 7 pro。
据悉，realme 3 pro将配备4800万像素摄像头（暂不清楚是三星gm1还是索尼imx586），在暗光条件下，它支持四合一为1.6μm大像素，捕捉更多画面细节，成像效果值得期待。
不仅如此，realme 3 pro还将搭载高通骁龙中端芯片，可能是骁龙670或骁龙675。其中骁龙670基于10nm工艺制程打造，采用高通第三代kryo 360架构，gpu为adreno 615。骁龙675基于11nm工艺制程打造，首发高通第四代kryo 460架构，gpu为adreno 612。
此外，realme 3 pro还有可能会配备6gb内存，而且支持快速充电。
更多详情我们静待4月发布会。
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