4月2日，惠普在北京发布了全新惠普战66二代高性能轻薄商务本，首发价格4799元起。我们快科技已经拿到了这款新品，下面为大家带来图赏。
全新惠普战66二代机身厚度为17.95毫米，轻至1.6千克，a/c面采用了高强度铝合金材质，c面三侧边缘3d一体成型，无拼接，更加美观的同时抗压能力也明显增强。
其采用lg ips广视角高色域屏幕，100% srgb、400尼特亮度，开合角度可达180°，配以窄边框、大触控板的设计。
惠普战66二代最高搭载增强版英特尔第八代酷睿tmi7-8565u处理器，睿频加速可达4.6ghz。配合nvidia mx250独立显卡，双内存插槽，最高支持32g ddr4-2400双通道高速内存，双散热管设计，双进风口，满血性能发挥更稳定。
双硬盘存储，最高可配备512gb pcie nvme 高速固态硬盘和1tb机械硬盘。配备高密度长寿命电池，续航时间长达11小时，支持快速充电，可实现30分钟充电50%。
接口方面，二代配备了4个usb接口、1个全功能type-c、hdmi、有线网络接口及读卡器，方便灵活扩展，满足各类需求。
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