据国外媒体报道称,台积电已经为苹果a13处理器的订单做准备,其会伴随新一代iphone在今年秋季推出。
报道中提到,为应对2019年版iphone的芯片订单,苹果的a系列芯片代工厂商台积电(tsmc)可能会将其7纳米芯片产能提升至极限,尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。
除了苹果外,另两家芯片制造商即高通和联发科,正密切关注台积电7纳米产能的利用率,并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iphone芯片订单,这可能意味着7纳米产能将达到满负荷,甚至出现供不应求。
报道还提到,新一代a系列处理器并不会采用7nm最新的工艺,而是选择跟上一代一样的方案,但cpu和gpu的性能会进一步提高,不知道这样的情况下,苹果怎么来平衡功耗问题。
目前,高通、联发科、华为和苹果都在盯着台积电7nm工艺,而7nm芯片订单将是台积电实现今年营收增长的关键。
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