苹果高通突然握手言和皆大欢喜，intel黯然出局，5g时代的变脸来的让人猝不及防。华为原本看起来有机会将5g基带卖给苹果，转眼就没戏了，不过对于华为来说，这其实都不是事儿。
4月16日，华为在深圳举办了第16届全球分析师大会，华为fellow艾伟在会上分享了华为5g全网通的最新进展，以及在巴龙基带、凌霄处理器加持下，华为如何实现无处不在的5g联接。
华为官方也特意制作了一张信息图解，汇总了华为在5g全网通方面的进展和成绩。
华为认为，5g会以前所未有的速度成熟，用户商量会更快，而预测未来最简单的方法就是亲自参与并创造它。
5g时代，标准、网络、终端芯片同步研发、同步推出成为常态，而终端芯片决定了产业节奏，运营商则面临全球不同频段、组网方式、上传需求等各种挑战，用户对于5g双卡也会有新的诉求。
华为已有成熟的巴龙5000 5g基带，充分应对5g射频技术挑战，率先同时支持sa、nsa，支持nr tdd/fd全频谱，单芯片实现2g/3g/4g/5g多模网络制式，支持业界最高5g速率。
目前，华为正联合中国移动、中国电信、中国联通、安力公司、是德科技、罗德与施瓦茨公司、大唐移动等运营商、测试厂商、设备厂商开展一系列5g业务验证。
凌霄芯片则是华为实现千兆家庭智能互联和wi-fi全屋通、实现华为hilink生态链的基石，涵盖电力猫、路由与计算、wi-fi、iot wi-fi等产品，覆盖家庭网络的所有节点。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
谷歌自研SoC流片：5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载
三星Exynos新旗舰处理器曝光：5nm工艺、A78+G78最强公版架构
我要评论
网友评论