当前位置： 移动技术网 > 移动技术>手机>安卓手机 > 小米新机即将在印度亮相：或搭载高通骁龙730

小米新机即将在印度亮相：或搭载高通骁龙730

2019年04月27日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

高通公司本月宣布推出骁龙665、骁龙730和骁龙730g三款中端移动平台，其中率先搭载高通骁龙730移动平台的三星galaxy a80已经正式发布，现在同样采用这款soc的小米新机也即将登场。

4月27日消息，小米印度业务负责人manu kumar jain在推特透露，搭载高通最新的骁龙7系列移动平台的小米新机很快就会来到印度，大家猜猜是什么？

igyaan猜测这款即将发布的小米新机可能会搭载高通骁龙730移动平台，该平台基于8nm lpp工艺制程打造，采用两颗大核+六颗小核设计，具体由2xkryo 470（a76）+6xkryo 470（a55）组成，cpu时钟频率分别是2.2ghz和1.8ghz，gpu为adreno 618。

另外，报道称小米骁龙730新机可能是红米redmi系列产品，该机将后置三摄像头：4800万+800万+1300万像素，同时保留了3.5mm耳机孔。

目前官方尚未公布该机的发布时间，我们会持续关注。

您可能感兴趣的文章:

如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！

相关文章:

验证码：
最近更新的文章
大家感兴趣的文章
移动技术网