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高通CSR8675蓝牙音频芯片介绍

2019年05月10日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

csr8675是我们csr86xx蓝牙音频soc组合中的一种高级单芯片解决方案,旨在提供高质量的无线音频性能并支支持高差异优质无线音频产品的开发。

csr8675是csr86xx系列的一部分,这是一系列用于无线音频应用的硅平台,集成了双模式蓝牙收音机、一个低功耗的dsp,一个应用处理器,一个电池充电器,存储器和各种音频和硬件接口的单芯片解决方案。

csr 8675 soc还集成了一个专门的用于耳塞和耳机应用的有源噪声消除块,以及一个120 mhz的高通 kalimba dsp,它允许支持24位音频传输。蓝牙和aptxhd使其成为高级音频产品的理想选择。

有用于csr 8675的综合音频开发工具包(adk),其中包括蓝牙应用程序、语音和音乐技术以及用于参考耳机和扬声器appl的调优工具。

csr8675特性:
兼容蓝牙4.2版
集成多点a2dp和hfp音频应用的120 mhz可编程kalimba dsp
aptx,aptx低延迟,aptx hd,mp3,aac和sbc音频编解码器
2-麦克风高通cvc™第8代宽带语音噪声抵消技术
带音频增强功能和两个5频段eq的音频调谐套件。
gaia v 2和相关的android和ios示例应用程序,用于增强与移动设备的连接
增强多设备共存的链路层拓扑支持
高通truewireless™立体声
两个i2s端口,用于增强与外部组件的音频连接能力
支持apple mfi1和apple ancs增强与ios设备的通信
高通 melod音频处理立体声加宽技术
与选定的扩展程序成员提供的第三方解决方案兼容

csr8675规格:
蓝牙:
集成双模无线电和巴伦(50ω)-90 dbm接收机灵敏度;10 dbm发射机蓝牙v4.2固件;支持各种配置文件,包括:hfp 1.6、a2dp 1.3.1、avrcp 1.6、hogp 1.0、fmp 1.0、pxp 1.0、bas 1.0、tps 1.0
mcu:
80mhz可编程risc处理器
audio:
可编程24位定点120 mhz kalimba dsp 2x单周期mac 24 x 24位乘法和56位累加器
电池支持和开关管理:
支持200 ma的锂离子电池充电器,2x电池电源输出1.8v和1.35v的高效开关模式调节器
音频界面:
立体声24位模数转换器;高达96 khz采样频率的立体声24位dac;高达192 khz的采样频率麦克风输入:最多2倍模拟和6x数字(mems)
接口:
2xpcm/i2s&1xspdif,支持最多29位pio,包括14×gpo、usb2.0、i2c、spi、uart 3x led控制器;支持最多6x触摸传感器输入
内存:
集成16mb可编程闪存,支持多达64mb的外部spi闪存56kb系统,mcu ram 64kx24位数据和12kx32位程序存储器,用于dsp
包装:
6.5 x 6.5 x 1mm, 0.5mm pitch 112-ball vfbga或者 4.84 x 4.84 x 0.6mm, 0.5mm pitch 79-ball wlcsp

 

csr8675芯片框图:

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