在7nm这一工艺节点上,台积电似乎走了一条很正确的路,以至于最新报道称,台积电实际上揽获了目前所有fabless企业的5g基带订单。
所谓“fabless”即无晶圆工厂的纯设计企业,其中的代表便是高通和华为。事实上,高通的x50、华为海思的balong(巴龙)等均由台积电代工。
不仅如此,联发科的5g基带helio m70以及紫光展锐的春藤510,同样在台积电量产。
与之相对的是,三星、intel是目前为数不多同时具备设计能力和晶圆工厂的企业,然而,intel已经退出了5g基带芯片业务,三星事实上陷入自产自销的尴尬境地,需要智能手机销量增长这一强有力的保障。
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