当前位置: 移动技术网 > 科技>办公>CPU > 直面高通 联发科发布预告:5G+AI芯片5月见

直面高通 联发科发布预告:5G+AI芯片5月见

2019年05月23日  | 移动技术网科技  | 我要评论

5月22日,联发科突然发声,暗示其首款5g+ai芯片将于5月份正式发布。

联发科官方微博表示:“你们期待已久的,5g与ai,五月见! ​​​​”

这条微博还附上了一个gif宣传图,联发科在图中宣传道:“当智能与速度相遇,究竟会发生什么?联发科5g和ai马上就来,等待难以置信的5月。”

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商,联发科有自己的5g基带芯片方案——helio m70,此前在2019年mwc大会上,现场测试helio m70最高速率高达4.2gbps(下载速度约每秒540m)。

所以不难猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合(或者外挂)了m70基带的新一代联发科旗舰处理器,难道是x系列的浴火重生?无论如何,这对高通而言不是个好消息。

尽管今年以来联发科一直被高通压制,淡出大众视野,不过联发科处理器并未缺席手机市场,搭载helio p60的oppo r15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

此前,社交平台上曝光了一张联发科helio p70/p60两款处理器出货达到5000万套的纪念品图片,而此举也直接证明了该两款芯片的官方出货量。在业内人士看来,单系列芯片能达到5000万套销量的此前并不多见,可以联发科依然有这相当不俗的竞争力。

直面高通 联发科发布预告:5g+ai芯片5月见

如对本文有疑问, 点击进行留言回复!!

相关文章:

验证码:
移动技术网