美国时间 12 月 5 日早上，高通第二届骁龙技术峰会在夏威夷举行。会上，高通正式对外发布最新一代高端芯片骁龙 845。
高通高级副总裁 Alex 表示，“我们相信它会改写市场，改写消费者行为。”
据了解，高通与合作伙伴不断测试硬件、软件以及与生态系统伙伴讨论市场的随时变化，加上千小时测试，这个过程一共经历了三年多。“我们比哺乳动物蓝鲸 2 年的怀孕期还要长。”
相比上一代，骁龙 845 在拍照、沉浸、AI、安全、连接和续航六大方面做了提升。关于骁龙 845 的具体配置，高通方面称第二天会议将对外公布。
根据网上爆料，骁龙 845 将采用 10nm LPP 工艺，CPU 部分包括四个基于 A75 改进的大核心、四个 A53 小核心，GPU 则升级为 Adreno 630，整合 X20 基带，最高下载速度达 1.2Gbps，性能提升 25%。
会上，来自产业链的合作伙伴也公布了针对骁龙 845 的相关动作。
来自三星晶圆半导体的负责人表示，骁龙 845 采用三星 10 纳米工艺制程，双方未来合作会更加紧密。
小米董事长兼 CEO 雷军在会上表示，目前，小米累计有 2.38 亿部智能手机搭载了骁龙芯片。“针对骁龙 845 我们正在研发，下一代小米旗舰手机将会搭载骁龙 845”。外界对此普遍认为会是小米7。
除了小米之外，三星的旗舰机 GALAXY S9 也将会首批搭载骁龙 845。
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