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昨日有消息称,联发科的5g+ai芯片-mt6297(helio m70)将于5月底推出。
mt6297(helio m70)是联发科打造的第一款5g芯片,也是一场直击高通的翻身仗。
联发科helio m70(mt6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙x50还是28nm),是一款5g多模整合基带,同时支持
2g/3g/4g/5g,完整支持多个4g频段,可以简化终端设计,再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。
5g nr(新空口),包括最常见的n41、n78、n79三个频段,还同时支持独立组网(sa)、非独立组网(nsa)6ghz以下
频段、高功率终端(hpue)和其他5g关键技术,符合3gpp release 15最新标准规范,传输速率最高达5gbps。
值得注意的是,它是目前唯一支持4g lte、5g双连接(en-dc)技术的5g基带。
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