华为正在加快推出新一代麒麟芯片。据外媒最新报道，台积电目前已经开始批量生产麒麟985芯片，以满足交付日期。
此前有消息称，将于下半年发布的旗舰机华为mate 30搭载的麒麟985芯片将基于台积电7nm+euv（极紫外光刻工艺）工艺。这也是台积电首次生产euv光刻技术。
当前，苹果a12、骁龙855、麒麟980均采用了是台积电第一代7nm工艺。第二代7nm则会用上euv（极紫外光刻工艺），采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。
第一款采用euv（极紫外光刻工艺）的智能手机芯片正是华为的麒麟985。随着euv的加入，麒麟985的速度有望更快，同时功耗更低。
据悉，麒麟985依然集成的是4g基带，想支持5g依然需要外挂巴龙5g基带。
p30系列发布期间，余承东曾透露，华为正考虑将5g功能放进下一代mate系列产品中。换句话说，mate 30、mate 30 pro系列也有望支持5g网络，这也就意味着新机将搭载华为最新的巴龙5000芯片。当然，该机必然还会以4g版本作为主打。
早先有报道称，华为在麒麟985后研制的新soc将会直接集成5g基带，明年初有望问世，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。
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