amd第三代锐龙处理器拥有7nm新工艺和zen 2新核心，桌面最多做到16核心32线程，而且接口维持am4，兼容前两代主板，又赢得一片amd yes的喝彩声。
intel这边则是完全不同的故事。10nm ice lake虽已量产，但初期仅用于u/y系列低功耗型号和轻薄笔记本，桌面上的新一代comet lake-s据说就还是14nm工艺，但优化到14nm+++。
，隶属于十代酷睿，和轻薄本10nm ice lake一样都是10开头的五位数字编号。
最顶级型号为i9-10900kf(但奇怪没看到i9-10900k)，10核心20线程，主频3.4-5.2ghz，20mb三级缓存，内存支持ddr4-3200，热设计功耗105w，接口换成lga1159，价格为499美元。
但是，台湾同行xfastest今天收到匿名读者曝料，曝光了comet lake-s的投产发布时间、规格特性，说法却不太一样。
从看起来像极了intel官方风格的路线图上看，comet lake-s要到今年最后一周才会进入投产阶段，正式发布安排在明年初，或许就在ces 2020大会上。
在它之上，发烧级的酷睿x系列今年第四季度迎来升级版cascade lake-x，源自第二代可扩展至强(cascade lake)，但是最多18核心36线程、165w热设计功耗、lga2066接口、x299芯片组这些主要特性和现在完全一样，毕竟工艺和架构都没大变，还是14nm skylake那一套。
更高的28核心56线程至强w-3175x按兵不动，至少到2020年年中都没有升级版。
接下来是comet lake-s平台的详细特性，确实最多10核心20线程，但接口换成lga1200，搭配新的400系列芯片组。
虽然说lga1151已经用了好多年，但是在工艺架构基本不动、没有ddr5的情况下突然又换平台，确实难以理解，amd可是已经明确要到ddr5内存引入时才会换掉am4。
comet lake-s的热设计功耗分为三个级别，节能版还是35w，主流维持65w，但是高端达到125w，也就是从8核心提高到10核心得增加30w。
核心与内存超频都会继续增强，但是标准支持内存频率还是ddr4-2666，同时在研究每通道一条内存时对ddr4-2933的支持，要到芯片测试完后确定。
400系列芯片组没有看不上的pcie 4.0，还是最多24条pcie 3.0，并有最多6个usb 3.1、4个usb 3.0、6个sata 6gbps，但会引入802.11ax wi-fi 6、蓝牙5.0、雷电3、下一代傲腾存储、四核心音频dsp，以及更高级的多媒体与显示功能。
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