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Intel公布固件更新进展和数据中心性能测试结果

2018年01月28日  | 移动技术网科技  | 我要评论

对于修补Meltdown熔断和Spectre幽灵漏洞,1月18日,Intel数据中心部门总经理Navin Shenoy借助官网发布了新声明。

第一点关于固件更新的问题。

Intel方面表示,目前,新固件已经覆盖到90%近五年推出的CPU产品,但是他们仍有一些工作要做,比如处理所谓的重启问题。

Intel内部已经复现了打补丁后系统会重启的BUG,早先一份声明说是四五代酷睿(Haswell/Broadell受影响),现在确认二代酷睿Sandy Bridge、三代酷睿Ivy Bridge、六代酷睿Skylake和七代酷睿Kaby Lake也波及。

至于重启的原因,Intel已经查明,下周之前会向客户提供测试版的微代码用于验证

第二点关于性能影响。

继桌面平台进行初步测试结论后,Intel公布了搭载Xeon的数据中心平台在打上修复漏洞的各种补丁后性能会遭到何种影响。

Intel观察的平台是基于最新Skylake架构的Xeon Scalable双路平台。

其中CPU的浮点、整数、内存带宽、Java应用等成绩与此前基本一致,没有变化或者说变化非常小。

不过,一项在线交易跑分中,整体性能下降了4%。

另外,磁盘4K性能以及CPU占用率可参考表中数据。

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