amd第二代霄龙和第三代锐龙处理器、x570主板、rx 5700系列显卡全部引入pcie 4.0，从数据中心到消费级市场都是首发，intel则一再强调pcie 4.0目前对游戏等消费应用作用有限，但大势所趋，pcie 4.0对于intel来说也只是个时间问题。
由于内部外部各种因素的影响，intel近期的产品线推进有点乱，刚刚发布的是10nm ice lake十代酷睿，但仅限u/y系列低功耗移动版，预计接下来还有14nm comet lake u系列移动版，明年初则是14nm comet lake桌面版，然后还有rocket lake、tiger lake。
从目前的迹象看，intel 10nm短期内仅限移动端，桌面端继续改进14nm，悲观预计2021年结束前桌面上都看不到10nm，甚至不排除直接跨越到7nm的可能。
来自海峡对岸的曝料称，rocket lake平台将在2020-2021年诞生，会引入不少重大变化，包括pcie 4.0总线、12代核芯显卡、原生hdmi 2.0，并在处理器和芯片组之间使用dmi x8互连通道。
现在的dmi 3.0走的其实是pcie 3.0 x4，而升级到pcie 4.0、dmi 8x，链路数量翻番，传输带宽翻番，实际带宽就是4倍，达到16gb/s，可轻松满足nvme ssd、雷电3外置显卡、usb 3.2设备等高带宽需求。
rocket lake处理器搭配的芯片组可以是cmp-h(coffee lake)，也可以是tgp-h(tiger lake)，都同样支持dmi 8x，但不再兼容cmp-v pch(coffee lake)，所以未来的升级将会有些麻烦，这些芯片组的具体商业型号命名也暂未确定。
在移动端，intel也会最终引入pcie 4.0，但也要等等。
目前曝料主要指向nuc迷你机。目前的“冥王峡谷”(hade canyon)将在今年秋天升级为“灵魂峡谷”(ghost canyon)，可以搭载目前移动端最顶级的8核心i9-9980hk，并能选择独立显卡。
然后到2020-2021年将再次升级为“幽灵峡谷”(phantom canyon)，配备10nm tiger lake处理器，当然还是u系列，只不过是28w的最高端系列，同时也会有pcie 4.0，支持x4链路，更多详情欠奉。
幽灵峡谷也可选独立显卡，rtx 2060、gtx 1660 ti这样主流级别的，另有雷电3/usb-c接口、最大64gb内存、两条m.2 2280、2.5g网卡、802.11ax wi-fi 6无线网卡、usb 3.1接口等，还可自定制真空腔均热散热、rgb灯效。
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