2019年的hotchips国际大会将于8月18日在美国斯坦福大学举行，这是每年国际半导体芯片四大国际会议之一，主要聚焦于芯片架构，展示的都是当前及未来的最新技术，amd、intel、nvidia、ibm、台积电、三星、arm等公司都公布他们的最新进展。
从年初的ces到5月底的台北电脑展，amd今年在国际会议及活动上大出风头，ceo苏姿丰博士连续多次担任主题演讲嘉宾，这次的hotchips也不例外，两场主题演讲中除了台积电philip wong博士介绍新一代制程工艺之外，苏姿丰也会发表《利用系统、软件及硅芯片协同优化的高性能计算未来》的主题演讲。
除了ceo主题演讲之外，amd的技术高管这次在hotchips上还会深度揭秘旗下最新一代的7nm zen2 cpu及navi gpu架构，分别由dan bouvier和david suggs、michael mantor发表相关的演讲。
除了amd之外，intel在这次会议上也会公布最新进展，但跟cpu或者gpu关系不大，主要是介绍新一代傲腾以及深度学习方面的内容。
nvidia公司介绍的主要内容还是图灵gpu及rtx光追技术，ibm则会介绍新一代power处理器，看样子7nm power 10快到时候了，至少会来个纸面宣布。
另外，华为也会参加今年的hotchips会议，介绍纳米级工艺的高性能神经网络计算架构，应该是华为的达芬奇npu的信息了。
以往这样芯片架构领域的国际顶级会议上极少出现中国公司，现在华为这样的公司也能参与了，希望以后有越来越多的中国公司参与。
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