据外媒报道，全球第二大晶圆代工大厂商格芯(globalfoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(tsmc)提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。
当地时间周一，格芯在美国华盛顿向itc提起专利侵权诉讼，并在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。
格芯表示，台积电总共侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。
格芯声称，此项专利涵盖了半导体制造的基本原理，并且涉及了台积电目前使用的最先进的7nm技术。
具体涉及的16专利如下：
除了被起诉的台积电之外，台积电的直接客户以及下游的分销、终端厂商也受到了牵连。
受牵连的厂商如下：
包括芯片设计公司：苹果、博通、联发科、nvidia、高通、赛灵思；
元器件分销商：avnet / ebv、digi-key、mouser；
终端厂商：arista、华硕、blu、思科、google、海信、联想、摩托罗拉、tcl、一加等。
其中，联发科、高通、赛灵思、avent、digi-key、mouser、tcl、海信、google、摩托罗拉、blu、一加主要涉及的是7nm和16nm工艺。苹果、博通、nvidia、思科、arista、联想、华硕涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工艺。
作为诉讼的一部分，格芯正试图在美国和德国禁售依赖这些专利生产的处理器。
虽然诉讼依然处于初期阶段，但如果法院裁决倾向于格芯的诉求，这可能对市场产生巨大影响。
amd未受影响
需要指出的是，虽然amd最新7nm处理器也是由台积电代工，但这些芯片并未被列入诉讼目标。这或许是由于amd与格芯之间的那剪不断理还乱的关系。
格芯原来是amd的晶圆部门，在2008年的时候，amd当时的ceo鲁毅智（ruiz）卖掉了amd自己的晶圆厂，买主是阿布扎比的atic。
这笔涉及84亿美元的交易在成交以后，amd的芯片制造依然是交由格芯负责。不过，自格芯去年宣布停止开发7nm工艺之后，amd则不得不将新的7nm芯片交由台积电生产。
台积电发言人伊丽莎白·孙说，她的公司没有收到任何法庭文件，也不了解诉讼的细节。
“台积电一直尊重知识产权，我们自主开发了所有技术。”她说。
格芯工程与技术高级副总裁格雷格·巴特利特(gregg bartlett)在诉讼声明中表示：“这些诉讼旨在保护这些投资，以及为这些投资提供动力的美国和欧洲创新。多年来，在我们投入数十亿美元用于国内研发的同时，台积电却始终在非法地从我们的投资中获益。此举对于制止台积电非法使用我们的重要资产，以及保护美国和欧洲的制造基地至关重要。”
专利诉讼疑为“生财”
不过，有分析认为，格芯这是在接连卖厂之后，进一步利用“专利”来生财。
从去年6月开始，格芯就开始了全球裁员，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm finfet工艺及22/12nm fd-soi工艺。
去年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示，成都厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。
在今年2月初，格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的fab 3e 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(vanguard international semiconductor/vis)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。
今年4月22日，格芯又宣布与安森美半导体(on semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州east fishkill的fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
今年8月，格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本toppan公司的子公司toppan photomasks。
从去年格芯大裁员，到停止建厂及先进制程的投资，再到接连出售旗下晶圆厂以及相关资产，格芯正在一步步将旗下资产进行变现，而此次的专利诉讼确实也有此嫌疑。毕竟此类案件，多数情况下都是以迫使对方付费购买技术授权达成和解为主。
格芯公司发展高级副总裁山姆·阿扎(sam azar)也表示，希望台积电停止使用这项难以绕过的专利技术，否则就要获得许可，并支付专利费。
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