今年的fms 2019闪存峰会期间，东芝可谓大放异彩，接连亮出了、、、等多项ssd新科技，还收购了光爆/建兴的ssd业务。
对于amd 锐龙/霄龙平台带来的pcie 4.0，尤其是在服务器和数据中心市场，各大巨头都是非常欢迎的，其超高传输带宽正是行业亟需的，东芝也公布了在pcie 4.0 ssd上边的丰富规划。
东芝此前已经展示了cm6、cd6两个系列的新一代ssd，支持pcie 4.0 x4，会分别取代现在的pcie 3.0 cm5、cd5，面向企业级、数据中心市场，前者是u.3接口，后者更高级还支持pcie双接口。
二者都采用东芝bcis 96层堆叠3d tlc闪存颗粒，峰值读取速度可高达6.7gb/s。
同时，东芝还在开发xd5系列的后续xd6，面向超大规模数据中心，更强带哦低功耗、低延迟，而不同于cm、cd系列的高性能、新特性。
xd5采用的是m.2 22110形态，xd6会额外增加edsff e1.s(1u short)。事实上，东芝对edsff系列接口非常感兴趣，后续还有e1.l、e3.s、e3.l等各种规格。
不过，东芝的pcie 4.0 ssd距离量产都还比较远，cm6、cd6系列最快也是明年的事儿了，xd6则是在2020年之后。
至于消费级市场，东芝ssd基本都是oem，暂时没有急着上pcie 4.0的必要。
xg6、xg6-p的下一代xg7可能要等东芝100+层堆叠闪存就绪之后才会有，新ssd搭配新闪存也是东芝的惯例了。
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