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iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图：Intel基带

2019年09月14日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

现在有国内维修机构提前送出了iphone 11 pro max的主板结构示意图，其中a13处理器清晰可见。

从拆解结构示意图看，iphone 11 pro max还是采用双层结构设计，主板面积最大的是nand闪存，其次是a13处理器，同时还有intel基带，同时内部也是有两个电池接口。

虽然还是intel基带，但是从测试来看，要比上代iphone速度给力不少。据speedsmart.net （在全美发现，iphone 11 pro和iphone 11 pro max的4g lte速度比前代iphone xs系列快了接近13%。

a13采用台积电7nm工艺制造，85亿个晶体管，集成六个cpu核心，其中两个大核心性能提升20％、功耗降低30％，四个小核心性能提升20％，功耗降低40％，同时集成四核心gpu，性能提升20％，功耗降低40％、metal优化。

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另外还有八核心神经引擎(类似npu)，性能提升20％，功耗降低15％，以及机器学习加速单元，矩阵乘法性能提升6倍。

iphone 11 pro max结构拆解示意图：intel基带

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