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40万核心1.2万亿晶体管!美国能源部相中世界最大芯片

2019年09月18日  | 移动技术网科技  | 我要评论

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cerebras systems,一家不太知名的半导体企业,以一款世界最大芯片“wse”震撼了行业,台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个ai核心、18gb sram缓存、9pb/s内存带宽、100pb/s互连带宽……

相比之下,曾被称作怪物的nvidia gv100大核心是全球最大的gpu核心,但也不过815平方毫米面积、211亿个晶体管,真是小巫见大巫了,差了足足56.7倍。

这个专注于ai运算的巨无霸芯片现在遇上了金主。cerebras官方宣布,美国能源部(doe)已经与其达成合作,将利用wse进行基础和应用科学、医学研究,充分发挥其超大规模ai的优势。

wse会进驻美国能源部下属阿贡国家实验室、利弗莫尔国家实验室,与传统超级计算机合作,加速ai工作。

另外,美国能源部还在与两大x86芯片巨头研发下一代超级计算机,分别是基于amd霄龙处理器的frontier、基于intel至强处理器的aurora。

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