9月19日消息，小米手机官微今天又透露了小米9 pro的一大特性：采用立体散热系统，能将cpu核心温度降低10.2℃。
小米方面表示“在5g赛道上“飙车”，不仅要有强劲的动力，更要有冷静的头脑。”
据悉，小米9 pro专为5g性能设计，搭载骁龙855 plus处理器，主频高达2.96ghz，gpu性能提升15.4%。
为了实现更快的性能，更稳定的输出，小米为该机定制了xl号vc液冷模块，散热面积达1127mm²，更有【vc液冷 + 5层石墨 + 高导热铜箔 + 导热凝胶】立体散热系统，cpu核心温度降低10.2℃。
根据之前曝光的信息显示，小米9 pro 5g采用了水滴屏形态，整体造型与小米9区别不大，不过加入了全新配色——梦之白。
此外，小米9 pro 5g还搭载三重快充技术：40w有线+30w无线+10w反向无线充电。官方实测数据显示，在30w超级无线闪充加持下，4000mah电池25分钟无线充电50%，69分钟无线充满100%。
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