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Intel规划浮栅型结构3D PLC闪存:明年把QLC堆到144层

2019年09月27日  | 移动技术网科技  | 我要评论

从slc、mlc、tlc到qlc,ssd的价格被拉下神坛,同时,容量密度也大幅提升。尽管qlc颗粒的ssd在市场上仍不算多见,可存储巨头们已经开始探讨plc(5bit/cell)的前景了。

plc的电压状态骤增到32种,对主控提出了新的挑战。

在介绍活动中,intel透露,其3d plc闪存将仍旧坚守使用浮栅型结构(floating gate),尽管当前3d闪存的主流结构是charge trap电荷捕获型,但intel指出,浮栅型在读取干扰、数据保持期上更优秀。

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有路边消息称,intel和美光之所以在ssd上分手,原因是美光决定放弃浮栅转向电荷捕获,加入三星、东芝、sk海力士等大军。三星曾强调,电荷捕获相较浮栅技术,可以有效提升闪存的耐久度。

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另外,intel表示,今年将推出96层qlc存储产品,明年首秀业内首款144层qlc固态硬盘,用于数据中心。

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