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ARM、台积电研制出7nm互联小芯片：8核4GHz

2019年09月29日  | 移动技术网科技  | 我要评论

本周，arm和台积电宣布，基于台积电最先进的cowos晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（chiplet小芯片）。

该芯片由两组四核cortex a72通过lipincon接口连接起来，未来将用于hpc（高性能计算）等领域。至于为什么要研究芯片互联，而不是在更先进的工艺下做多核，主要原因就是后者成本过高。

回到验证芯片上，运行频率可达4ghz。其中每一组4核模块拥有1mb二级缓存和6mb三级缓存。

arm、台积电研制出7nm互联小芯片：8核4ghz

lipincon接口的性能也不俗，信号速率8gt/s(0.03v)、带宽320gb/s、带宽密度1.6 tbs/mm2。按照台积电的规划，lipincon明年会开启商用征程。

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