今年以来已有多款5g智能手机上市，但是到目前为止已经开售的基本都还是采用的处理器外挂5g基带的形式来实现。相比直接集成5g基带的5g soc芯片来说，外挂5g基带的方案成本、功耗都要更高。因此，5g soc芯片也成为了手机芯片厂商发力的重点。
虽然早在今年5月29日，联发科就率先曝光了自家的5g soc，但是今年3极度才开始送样，预计年底才会量产。此前联发科总经理陈冠州在接受芯智讯采访时曾确认，联发科的5g soc将会在明年1季度大规模商用。
▲联发科的5g基带芯片helio m70
另外，今年9月初，三星也发布了旗下首款5g soc处理器exynos 980，但是其也只是纸面上的发布，要到今年年底才会量产。
随后，华为虽然也正式发布了自己的5g soc芯片——麒麟990 5g，但其首发搭载麒麟990 5g处理器的5g版mate 30系列也要等到11月才会上市。
在今年9月的ifa 2019展会上，高通也已宣布推出7nm工艺的骁龙7xx系列5g soc处理器，但是量产时间可能最快也要等到年底。而骁龙8xx系列的5g soc的将更晚。
总的来说，从商用时间上来看，华为麒麟990 5g将占有一定的优势。不过，在明年的5g大规模商用阶段，先发后至的联发科的5g soc或将脱颖而出。
借5g东风，联发科欲再战高端市场？
对于此前多次冲击高端市场失利的联发科来说，此次对于5g soc可谓是投入了重注。
众所周知，联发科一向来都基本不会去抢arm最新的cpu、gpu内核的首发，也很少第一时间去采用最新的制程工艺，就连基带的升级也是够用就好，走的也主要是“稳扎稳打”的路线。
唯一一次投入重注，首发采用当时最新10nm工艺的helio x30却遭遇了失败。这也给当时的联发科造成了不小的打击。
时隔两年多，联发科此番欲借5g东风，推出全新5g soc再战高端市场。
今年5月底，联发科携手arm宣布将首发基于arm最新的cortex-a77 cpu和mali g77 gpu的5g soc产品，基于7nm工艺，同时还集成了联发科的apu 3.0人工智能内核。联发科将其称之为最佳性能和最低功耗的5g soc。
此外，联发科的这款5g soc还支持4.7gbps的下载速度和2.5 gbps的上传速度，并且支持5g sa / nsa组网架构，支持sub-6ghz频段，并且还向下兼容2g到4g网络，采用了动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5g带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。
从联发科公布的数据不难看出，这款5g soc将是一款针对高端市场的产品。那么其性能到底如何呢？
联发科5g soc跑分曝光
近日国外geekbench跑分数据中出现了疑似联发科5g soc芯片的跑分成绩。根据geekbench给出的得分显示，联发科5g soc的单核成绩为3447分，多核则高达12151分。
那么，联发科5g soc的这个测试成绩，大概是个什么水平呢？我们将其与此前麒麟990、骁龙855 plus的geekbench跑分成绩相比较（如下图），不难看到，联发科5g soc的单核成绩已经与骁龙855 plus相近，与麒麟990相比仍有小幅的差距。但是在多核成绩上，联发科5g soc的得分均超过了麒麟990和骁龙855 plus。
值得一提的是，联发科5g soc是基于台积电7nm工艺，而麒麟990则是基于台积电最新的7nm+ euv工艺。根据之前台积电公布的数据显示，与之前的7nm工艺相比，7nm＋ euv工艺，性能可提升10%，能效可提升15%。
所以，如果去除掉制程工艺对性能10%的影响，联发科5g soc在单核性能上将与麒麟990 5g相近，在多核性能上将更具优势。
已达旗舰水准
总的来说，从曝光的跑分可以看出，联发科5g soc在cpu性能上确实是达到了旗舰级的水准。而这也得益于arm最新的cortex-a77内核的加持。
根据arm官方的数据显示，在同样的7nm制程、3ghz主频下，在specint 2006测试（移动设备中最典型的基准测试）下cortex-a77在性能上将会比cortex-76提升20%。
不过，即便考虑制程工艺的影响，联发科5g soc单核得分仍然是弱于cortex-a76内核的麒麟990，由此不难猜测，联发科对于其大核的主频进行了限制。
此前余承东的说法，在7nm+ euv制程下，采用cortex-a77功耗还是太高，会对电池寿命及设备续航产生负面影响，这也是麒麟990系列没有采用cortex-a77内核的原因。而联发科的5g soc在7nm工艺下自然需要更加注意对功耗的控制。
在gpu性能方面一直是联发科相对薄弱的环节，此次arm最新的mali g77 gpu的加入，将有望大幅提升联发科5g soc的gpu性能。
arm公布的数据显示，mali-g77 gpu相比上一代的mali g76，性能提升了40%、效能提升了30%，性能密度提升了30%，机器性能提升了60%。
在拍照性能方面，最新的信息显示，其最高可支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组，同时还支持4k 60fps视频录制。
在ai内核方面，我们可以看到，目前的旗舰级处理器大都开始加入了ai内核，比如前面提到的麒麟980 5g、三星exynos 980都集成了npu内核，而联发科5g soc也集成了其最新的apu 3.0。
最后，在5g网络传输速率方面，在sub-6ghz频段，联发科5g soc所集成的5g基带芯片——helio m70的下行峰值速率就达到了4.7gbps，上行峰速率也达到了2.5gbps，相比麒麟990 5g和三星exynos 980均具有一定优势。
（而麒麟990 5g在sub-6ghz频段下的峰值下载速率微2.3gbps，上行峰值速率为1.25gbps。叠加lte后，下行峰值速率3.3gbps，上行峰值速率1.32gbps。三星exynos980集成的exynos modem 5100在sub 6ghz可以实现最高下载速率为2gbps。）
另外，联发科helio m70在设计之初就选择了同时支持sa和nsa组网，而目前的5g基带芯片当中，只有华为的巴龙5000、联发科helio m70和展锐春藤510支持。
在即将年底量产或商用的5g soc当中，也只有华为的麒麟990 5g和联发科的5g soc支持。而在目前国内已经明确将大量发展5g sa独立组网的背景下，华为及联发科无疑将率先受益。
最新的消息显示，联发科的5g基带芯片及5g soc芯片已经获得了小米、vivo、oppo等国产手机厂商的青睐。此外，不久前还有传闻称，华为将会在2020年正式采购联发科的5g基带芯片。
对于明年即将到来的5g手机大规模商用浪潮，联发科也是信心十足。根据业内的爆料显示，联发科明年规划的5g芯片销量高达6000万，不仅出货量远超外界预期，而且5g芯片的价格也也会大幅改善联发科的财务情况。因为5g芯片售价高达50美元，相比联发科现在的4g芯片均价10-12美元上涨了3-4倍，利润率大幅增加。
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