在hpc-ai会议上，amd在ppt中进一步前瞻了zen 3和zen 4架构的epyc（霄龙）处理器。
具体来说，基于zen 3的epyc代号“milan（米兰）”，采用台积电第二代7nm工艺打造，最高64核，支持ddr4内存，插座接口延续sp3，和前两代保持兼容，功耗依旧维持在120~225w，推出时间是2020年。
按照amd cto mark papermaster的说法，zen 3主要着眼于每瓦性能提升，当然，在保持功耗不变的情况下这意味着，整体性能也会随之水涨船高。
此前，amd曾在一次技术活动中强调，7nm+的milan相较于intel 10nm（ice lake-sp xeon处理器）的效能更优秀。
至于底层架构，amd仅仅透露，不同于zen 2每组ccx共享16mb三缓，zen 3为全核提供32mb共享三缓。
最后是zen 4 genoa（热那亚），处理器接口迭代为sp5，支持ddr5和pcie 5.0（x16提供128gbps带宽），2021年推出。
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