由于7nm等先进工艺需求高涨，台积电前几天宣布将资本开支从110亿美元增加到140-150亿美元，主要用于先进制程扩充产能，明年q1季度就要量产5nm工艺了，比预期提前三个月。
根据官方数据，相较于7nm（第一代duv），基于cortex a72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的sram也十分优异且面积缩减。
今年9月份，台积电的5nm工艺已经有大客户流片了，一个是华为海思的下一代麒麟处理器（麒麟1000？），还有一个是苹果a14，这两家也会是5nm工艺最重要的客户。
由于5nm工艺晶体管密度、性能提升，预计苹果的a14处理器晶体管数量会再创新高，目前7nm二代工艺的a13处理器已经集成了85亿晶体管，a14处理器超过100亿会很轻松。
至于性能，a13处理器已经将cpu频率提升到了2.9ghz，分析预测a14处理器频率将超过3ghz，这也会是大规模量产型arm芯片中首个频率超过3ghz的手机处理器。
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