我要评论10月25日凌晨，intel发表了q3季度财报，营收持平但盈利下滑了6%。对intel来说，最大的挑战还是他们的芯片工艺，在这次财报会议，intel ceo司睿博也谈到了工艺进展，10nm工艺开始量产，并首次谈到5nm工艺进展良好。
对于10nm工艺，intel表示他们在美国本土俄勒冈州及以色列的晶圆厂已经开始量产10nm工艺，亚利桑那州的晶圆厂很快也会跟进。
面向移动市场的icelake-u处理器6月份开始出货，今年已经有50多个客户产品，其中30多个已经开始出货。
除了10nm笔记本处理器之外，10nm工艺还会有fpga产品agilex，今年q3季度已经开始出货。
再往后就是明年的ai加速芯片spring hill、5g基站芯片snow ridge及服务器芯片icelake-sp，它们会在明年陆续出货。
值得注意的是，intel还首次提到了10nm工艺的独显，首发的是gpu dg1，也就是gen12 lp架构的，后者也会用于10nm tiger lake处理器，。
虽然10nm工艺延迟多年，但是今年开始步入正轨，司睿博也表示intel“10nm工艺时代正式开始了。”
在10nm之后，intel会在2021年推出7nm工艺，这是intel首个应用euv光刻技术的工艺，首发产品是数据中心gpu，不过目前没有具体详情，intel只是重申了进度。
7nm工艺对intel也非常重要，因为这代工艺吸取了10nm工艺指标定的太高的教训，从这一代开始intel将恢复正常的工艺升级间隔，大约是2-2.5年升级一代，跟以往的tick-tock战略差不多，要知道14到10nm期间intel的工艺拖延了4年，拖累了整体表现。
在7nm之后，intel将会进入5nm节点，司睿博表示intel的5nm工艺进度良好，但同样没有提及具体信息，这是intel首次在官方场合提及5nm工艺。
结合2-2.5年升级的周期，intel的5nm应该是在2023年问世，如果不延期的话。
总之，在半导体制程工艺上，intel的态度就是“我们将继续保持制程优势。”
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