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华为自研5G关键芯片PA：明年Q1季度量产 不再依赖美国

2019年10月29日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发pa芯片，将交给国内公司代工，明年q1季度小幅量产。

供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的pa，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋pa代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。 ​​​​

华为自研5g关键芯片pa：明年q1季度量产 不再依赖美国

pa芯片指的是power amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5g时代因为要兼容多种网络标准，pa芯片的重要性日益增加。

目前pa芯片主要掌握在美国skyworks、qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对pa芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的pa代工厂之一。

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