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小米CC9 Pro全新特性曝光:耳机孔、Hi-Res金标、1CC大音腔

2019年11月04日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论
11月2日,小米产品经理cici老魏在微博曝光了小米cc9 pro的全新特性——耳机孔、hi-res金标认证、1cc大音腔。  

11月2日,小米产品经理cici老魏在微博曝光了小米cc9 pro的全新特性——耳机孔、hi-res金标认证、1cc大音腔。

小米cc9 pro全新特性曝光:耳机孔、hi-res金标、1cc大音腔 小米cc9 pro全新特性曝光:耳机孔、hi-res金标、1cc大音腔

hi-res全称为high resolution audio,又称为高解析音频,hi-res audio是由索尼提出并定义、由jas(日本音频协会)和cea(消费电子协会)制定的高品质音频产品设计标准。hi-res音频的目的是表现音乐品质极致和原音重现,获得真实感受原唱者或演奏者在现场演出的临场氛围。高解析音乐是指声音信息量超越cd音质的音乐格式,即采样率大于44.1khz以及比特深度大于16bit。

极为先进的耳机孔,对于拥有自己耳机装备,偏好高解析音乐的用户也是一个重大利好。不过官方未透露小米cc9 pro是否搭载双扬声器。

据悉,cc9 pro由1亿像素主摄、10倍长焦镜头、经典人像镜头、广角镜头、微距镜头等组成,其中主摄和变焦镜头支持ois光学防抖。

核心配置上,小米cc9 pro采用oled柔性屏,搭载高通骁龙730g移动平台,电池容量为5260mah,支持屏幕指纹识别。

该机将于11月5日正式发布,值得期待。

小米cc9 pro全新特性曝光:耳机孔、hi-res金标、1cc大音腔

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