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升级酷睿十代CPU!惠普战66三代图赏

2019年11月07日  | 移动技术网科技  | 我要评论

今年双11,惠普更新了旗下的爆款商务本战66系列,推出了战66三代,升级为酷睿十代处理器,售价5699元。

惠普战66三代采用高强度铝合金打造的金属机身,提供出色的颜值和手感;最厚处仅18mm、裸机重量1.6kg,轻松放进包里。c面采用了3d一体成型工艺,没有拼接,一体感更强。

战66三代标配高色域ips防眩光屏,色域覆盖达到100% srgb,屏幕最高亮度可达400尼特。

性能方面,战66三代搭载的为十代酷睿中的comet lake处理器,最强型号为i7-10710u,这也是u系列中首款六核心十二线程处理器,与上一代相比综合性能提升16%,多任务处理能力提高40%。搭配高性能版mx250,延续双满血的特性。

战66三代也提供了按压式指纹识别,并且支持防水,解锁方便,使用安全。内置了45wh电池,支持快充,充电30分钟电量可达50%。

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