intel今天宣布推出全球容量最大的fpga stratix 10 gx 10m，在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元，是此前最大stratix 10 gx 1sg280的大约3.7倍，但是功耗降低了40％。
它采用14nm工艺制造，集成了443亿个晶体管，核心面积约1400平方毫米，也就是每平方毫米3100万个晶体管，同时顺利超越，后者是350亿个晶体管。
intel如今已经不再公布酷睿、至强处理器的晶体管密度，不过作为参考，，16核心的第三代锐龙则是98.9亿个。
这款元件密度极高的fpga基于现有的intel stratix 10 fpga架构、intel emib 2.5d(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术，融合了两个高密度stratix 10 gx fpga，各有510万个逻辑单元，也是第一次使用emib技术将两个fpga在逻辑和电气上实现整合——intel此前融合了amd vega图形核心的kaby lake-g处理器就用了emib技术。
此外，这款fpga还有25920个数据接口总线(emib)，是此前记录的两倍多，每个接口吞吐量2gbps，内部总带宽6.5tb/s，另有308mb存储、6912个dsp(18×19排列)、2304个用户i/o针脚、48个收发器(0.84tb/s带宽)。
intel指出，使用超大规模fpga可以在尽可能少的fpga设备中纳入大型asic、assp、soc设计，stratix 10 fpga支持仿真和原型设计系统的开发，适用于耗用亿级asic门的数字ic设计，并支持intel quartus prime软件套件，采用新款专用ip，明确支持asic仿真和原型设计。
fpga stratix 10 gx 10m已经投入量产，多家客户也早已拿到样品。
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