11月1日，华为mate 30系列5g版本正式开售，创下了7分钟销售额7个亿的佳绩。
专业芯片研究机构techinsights也第一时间拿到了一部mate 30 pro 5g(lio-an00)，并对其进行了专业拆解、分析，意外发现来自华为海思的自研芯片，占比居然已经达到一半。
主板正面芯片(从左到右)：
－ 海思hi6421电源管理ic
－ 海思hi6422电源管理ic
－ 海思hi6422电源管理ic
－ 海思hi6422电源管理ic
－ 恩智浦pn80t安全nfc模块
－ 意法半导体bwl68无线充电接收器ic
－ 广东希荻微电子hl1506电池管理ic
主板背面芯片(从左到右)：
－ 广东希荻微电子hl1506电池管理ic
－ 海思hi6405音频编解码器
－ stmp03(身份不详)
－ 韩国矽致微(silicon mitus) sm3010电源管理ic(疑似)
－ 美国凌云逻辑(cirrus logic) cs35l36a音频放大器
－ 联发科mt6303包络追踪器ic
－ 海思hi656211电源管理ic
－ 海思hi6h11 lna/rf开关
－ 日本村田前端模块
－ 海思hi6d22前端模块
－ 海思麒麟990 5g soc处理器与sk海力士 8gb lpddr4x内存(pop整合封装)
－ 三星256gb闪存
－ 德州仪器ts5mp646 mipi开关
－ 德州仪器ts5mp646 mipi开关
－ 海思hi1103 wi-fi/蓝牙/定位导航无线ic
－ 海思hi6h12 lna/rf开关
－ 海思hi6h12 lna/rf开关
－ 美国凌云逻辑cs35l36a音频放大器
－ 海思hi6d03 mb/hb功率放大器模块
另一块子板(从左到右)：
－ 海思hi6365射频收发器
－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)
－ 海思hi6h12 lna/rf开关
－ 高通qdm2305前端模块
－ 海思hi6h11 lna/rf开关
－ 海思hi6h12 lna/rf开关
－ 海思hi6d05功率放大器模块
－ 日本村田前端模块
－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)
算下来，mate 30 pro 5g一共使用了36颗芯片(soc处理器和内存算俩)，其中华为海思自家的就有18颗，占了整整一半(当然部分芯片是复用的)。
另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理ic，而即便三颗未知来源的芯片都算国外的，国产芯片占比也达到了56％。
考虑到智能手机元器件供应的复杂性，想做到百分之百自研甚至百分之百国产都几乎不太可能，但随着自研、国产芯片的占比越来越高，自主权肯定也会越来越高。
另外大家可能注意到了，mate 30 pro 5g里还有一颗来自高通的芯片，qdm2305前端模块。
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