11月12日消息，据媒体报道，联发科在美国圣地亚哥举办的mediatek summit活动上展示了旗下首款整合5g基带的soc，名为mt6885，预计会在2020年应用到新款智慧手机上。
报道指出，联发科首款集成5g基带的soc基于台积电7nm finfet工艺制程打造，采用arm最新的cortex a77架构，集成mali-g77 gpu，性能强悍。
至于集成的5g基带芯片，自然是备受关注的联发科helio m70，报道称下行速度高达4.7gbps，上行速度达到了2.5gbps，同时向下兼容4g、3g、2g网络。
值得注意的是，虽然这颗芯片型号为mt6885，但是正式名称暂时不得而知。
联发科表示，helio m70 5g基带配合arm全新的架构设计使得设备拥有更高的运算效能，在联发科独立运算apu辅助下，通过人工智能运算方式提升处理效能，让电池续航表现更好。
最后是大家关心的商用时间，预计将在明年上半年就能见到搭载这颗芯片的终端了，值得期待。
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