越来越多迹象表明，未来两年内，intel将同时使用10nm、14nm两种工艺，其中笔记本移动端混合着来，桌面端则是继续完全依赖14nm。
现在，14nm comet lake-s/h、tiger lake-u/y、rocket lake-h/s几个系列新品的整体规格被一口气捅了出来。
先说已经发布的两个家族，重复一遍以方便和未来的对比。
10nm ice lake仅限移动端，分为9w y系列、15w u系列两个低功耗版本，都是最多4核心，集成11代核显，最多64单元，支持avx-512指令集、hdmi 2.0b输出，内存规格ddr4-3200 64gb、lpddr4x-3733 32gb。
14nm comet lake移动端目前只有15w u系列，最多6核心，核显还是9代低功耗版，最多48单元，支持avx-256、hdmi 1.4b，内存规格ddr4-2666 128gb、lpddr4x-2933 32gb。
接下来看未来的。
14nm comet lake在明年还会有两个新的分支，一个是最高125w 10核心的s系列，一个是最高65w 8核心的h系列，游戏本就等后者了，而在核显、内存等规格上和现在的comet lake-u系列大同小异。
明年的10nm tiger lake仅限移动端，分为9w y系列、28w u系列，都是最多4核心，但是u系列既然热设计功耗大大增加，目前最欠缺的频率肯定会最终提上去。
它将集成12代核显，最多增至96个单元，内存升级为ddr4-3200 64gb、lpddr4x-4266 32gb、lpddr5-5400 32gb，后者将是首发。
后年的14nm rocket lake在移动端是15w u系列，最多6核心，用来和10nm tiger lake互为补充，也暗示10nm在一年多之后仍然无法完全独当一面，而在桌面端是125w s系列，但最多却只有8个核心，相比comet lake-s反而退回去了，难道频率猛增？
rocket lake全面集成12代核显，不过最多仅32个单元，同时支持avx-256、hdmi 2.0b，内存最高最高ddr4-2933 128gb、lpddr4x-3733 32gb。
乱不乱？晕了没？
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