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联发科和瑞昱在加紧准备:提高2020年Wi-Fi 6芯片的产量

2019年12月08日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

得益于将802.11a/b/g/n/ac这样专业的名词按照普通民众易于接受的方式命名,今年wi-fi 6作为一个新技术标准,现在也已经是家喻户晓了,说实话,今年5g和wi-fi 6概念的普及之快已经令我诧异,连老人们都会因为买手机问我“要不要等5g”。甚至对于企业来说,这个普及速度也超过了他们的预期,根据ic测试解决方案提供商的消息,联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年wi-fi 6(802.11ax)芯片的产量。

现在,联发科和瑞昱将在wi-fi 6核心芯片市场上与高通竞争。高通公司已经披露了其最新的snapdragon 865芯片平台,该平台包括fastconnect 6800连接能力,能够提供接近1.8gbps的wi-fi 6速度。

消息人士指出,联发科有望在明年3月至4月之间提高其wi-fi 6芯片的产量,瑞昱最早将在2019年底要求ic测试解决方案供应商来测试其wi-fi 6芯片。

消息人士称,与此同时,台湾的射频组件供应商将在2020年增加其wi-fi 6前端模块(fem)的需求,因为其在中国的客户所下的订单将很强劲。例如,据报道,richwave凭借其wi-fi 6 fem进入了华为的供应链。

另外,消息人士指出,明年对wi-fi fem的功率放大器需求将回升,这将促进相关gaas代工厂的销售业绩。

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